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SMT贴片加工编程以及工艺流程步骤

2019-02-20 09:25 

一、SMT贴片加工编程所需要的主要信息 1.PCB板基本信息,PCB板的长、宽、厚; 2.Mark点基本信息,PCB板上光学Mark点坐标参数; 3.PCB板拼板信息,包括拼板连接方式和数量等; 4.SMT贴片位置信息,包括贴片位号、坐标、角度等,客户需要提供相应的BOM清单,贴片位号图纸,样板等。
二、SMT贴片加工编程的步骤 SMT贴片加工编程分为两个阶段,一是离线准备,二是在线调试。   
•离线准备 离线准备工作流程主要包含如下步骤:
1. 整理物料清单 工程师需要整理客户提供的BOM清单,编程需要在电脑上进行,所以客户最好能够提供电子档文件,一般是excel格式的;
2.提取坐标 坐标提取情况由客户提供文件类型决定。   a. 如果客户发来的是已经导出的excel或txt文档的坐标,那直接用编程软件将坐标和整理好的BOM清单合并就可以了;   b. 如果客户发来的是PCB文件,那就需要工程师自己导出坐标了,一般来说,可以用protel或PADS文件将文件导出excel格式;   c. 如果客户只提供BOM,不提供坐标,这时候就需要扫描仪了。将PCB扫描后采点保存成CAD格式,然后将坐标和BOM合成。
3.检查 BOM与坐标合成后需要检查是否有遗漏或重位,一旦发现有遗漏或重位,就需要工程部与客户联系确认,待客户确认无误后就可以保存成机器需要的格式了。 •在线调试 在线调试主要包含如下步骤: 1.将编好的程序导入SMT贴片机设备; 2.找到原点并制作Mark标记; 3.将位号坐标逐步校正; 4.优化保存程序,再次检查元件方向及数据; 5.开机贴片,一片板首件确认。
以上便是SMT加工厂贴片编程的步骤,每个SMT加工厂由于各自SMT贴片机型号与工厂管理模式不同,具体的流程步骤可能会不完全相同,但是总体的流程是一致的。 三、SMT贴片加工工艺流程步骤   SMT贴片加工工艺流程主要包括:丝网印刷(或点胶),安装(固化),回流焊接,清洁,测试,返工与维修。 1.丝网印刷 丝网印刷的目的在于使焊膏或贴片胶漏到PCB焊盘上,为焊接元件做准备。该步骤中使用的设备是丝网印刷机,它位于SMT生产线的前端。 2.点胶 点胶指的是将胶水滴到PCB板的固定位置,其主要功能是将元器件固定在PCB板上,该步骤中使用的设备是点胶机,它位于SMT生产线的前端或测试设备的后面。 3.拾放贴片 拾放贴片指的是将表面贴装元件(SMD)准确贴装到PCB的固定位置,该步骤中使用的设备是贴片机,位于SMT生产线的丝网印刷机后面。 4.固化 固话指的是首先熔化粘合剂,然后通过粘合剂的固话使表面安装元件和PCB板牢固地粘合在一起,该步骤中使用的设备是固化炉,位于SMT生产线中的贴片机后面。 5.回流焊接 回流焊接的功能是熔化焊膏,使表面组装元件与PCB板牢固粘合在一起,该步骤中使用的设备是回流焊炉,位于SMT生产线中的贴片机后面。 6.清洁 清洁的功能是去除PCB板上的有害焊接残留物,如助焊剂等,保证板子的功能性完整。 7.检测 检测的目的是测试组装PCB板的焊接质量和装配质量,该步骤中使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测仪(AOI)、X-RAY测试系统、功能测试仪等,可在生产线的正确位置配置相应检测设备。 8.返工与维修 检测有问题的PCB板需要进行维修或者返工,可使用返工台等工具,它可配置在生产线的任何适当位置。